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IGBT焊接&涂敷工位设备技术任务书

发布时间:2024-01-19 17:43:11

PCS-IGBT焊接&涂敷工位设备技术任务书

1. 项目任务说明

本技术任务书用于储能项目PCS IGBT焊接&涂敷设备的采购,设计,制造,安装,调试及验收。

施工地点:海宁市尖山区

交付日期:设备到场日期,2023年8月15日;调试完成日期,2023年8月22日。

主要任务:PCBA原材料ESD清洁存储,IGBT高品质装配、焊接、返修,功率板装配,IGBT导热硅脂涂敷,

PCBA成品存储与运输。详细要求即配置参见后文分项技术要求。

工区示意图↓

1.1 系统工区基本环境信息:

厂房结构形式:门式钢架结构;

工区标高:5.0m;

地面原始承重:3t/m²;

地面水平度:10m高度差≤5mm;

地面原始做法:ESD环氧树脂地面; 工位示意图

桁架跨度:南北向24m一跨,东西向12m一跨;

工区面积:长72m,宽48m,标称面积 3456㎡;

环境温度:0~40℃;相对湿度:20%~90%;

工作电源:AC 380V,220V;

压缩空气压力:≥0.6bar;

厂区供电:20kV高压线路接入2500kVA变压器;

工区环境:ESD正压洁净工区;

工位信息:单人双工位;

制造节拍:1 JPH 。

1.2 产品与制造过程信息:

产品(PCBA)尺寸:长 480mm,宽(短) 354.1mm,宽(长) 400mm,高 77.5mm;

制造工序由上述1~5工步组成,供方提供的各项工装设备及整体制造方案必须满足1~5工序的制造要求。

IGBT 型号:MORE ABOUT FLOW 2, 产品参考链接:https://www.vincotech.com/cn/products/by-housing/more-about-flow-2.html ;

关键工序介绍:FLOW 2 IGBT 采用高度集成化结构,插针数量较多,插针间距较小,且带有较大面积的散热结构,焊接难度较大


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